属于 DFN 扁平无引脚贴片功率 MOS 封装，11 引脚布局，具备寄生电感低、体积紧凑、背部大散热焊盘的特点，支持 SMT 自动化贴装，导通损耗小，可实现大电流承载，开关性能优异，适合高密度电路板布局，多用于大功率快充、电源模块、电池保护板、工业开关电源等大电流功率变换场景，是小型化大功率方案常用的贴片功率半导体器件。