贴片功率 MOSFET 封装，拥有大尺寸背部散热焊盘，适配 SMT 自动贴装，散热能力优于 TO‑252 封装，可承受更大电流与功耗，耐压覆盖范围广，开关性能优异，主要用于大电流开关、电压转换电路，广泛应用于大功率开关电源、车载电源、工业电源板、大功率适配器等场景，是中大电流贴片电源电路常用的功率半导体器件。