主流贴片式功率 MOSFET 封装，自带大面积散热焊盘，适配 SMT 自动化贴片焊接，占用 PCB 空间小，电流覆盖数安至几十安培，耐压范围宽泛，具备开关速度快、导通损耗低的特点，广泛应用于开关电源、充电器、LED 驱动、小家电电源板、车载电源等电路，用于电压转换、负载开关，是消费类电源产品中用量很大的贴片功率半导体器件。