叠层电容也叫多层独石贴片电容（MLCC），通过陶瓷介质薄膜与内部金属电极交替叠压共烧而成，外部引出端形成贴片焊端，是电子设备中用量最大的表面贴装电容器件；依靠多层并联结构，在小封装尺寸下获得所需电容量，支持0201、0402、0603、0805等多种标准SMT封装，适配全自动回流焊贴片生产。按介质主要分为C0G(NPO)、X7R、X5R、Y5V等类别，C0G介质损耗低、Q值高、容量温度电压稳定性好，多用于高频谐振、匹配；X7R/X5R容量稳定性中等，兼顾容量与性能，大量用于滤波、耦合、退耦；Y5V容量随温度、电压变化大，适合低成本大容量普通旁路场景。容值覆盖pF到数十μF，电压涵盖低压信号级到高压功率级，具备体积小、耐振动、可靠性高的特点，广泛应用在消费电子、电源、通信、工控、汽车电子，实现电源退耦、信号耦合、滤波、隔直、谐振等电路功能。