光电隔离半导体器件，内部集成红外发光二极管与一对匹配光敏二极管，采用双光敏管闭环补偿架构，可抵消 LED 非线性与温度漂移，实现输入输出模拟信号成比例无失真传输，输入与输出之间实现电气隔离，隔离耐压可达数千伏，能够隔断高低压之间地环路干扰、浪涌噪声，一般需配合外围运放使用，区别于普通开关光耦只能传输数字开关量。该器件信号单向传输，抗干扰能力强，可完成模拟电压、电流隔离采样，多用于开关电源隔离反馈、4‑20mA 信号隔离、工业传感器信号采集、高压侧电流电压检测、医疗仪器等需要隔离传输模拟量的场景，常见为 DIP‑8、SOP‑8 封装。