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集成电路 IC
兆易创新 GigaDevice
小封装MCU(SOT23-6)
SOT23‑6属于超小封装MCU,尺寸约2.9×1.6mm,6引脚贴片结构。多为8位内核,集成GPIO、片上振荡、复位,部分带ADC、PWM等外设,片内Flash与RAM资源有限,外围器件少,支持低功耗模式。受引脚限制IO数量不多,不适合复杂运算,凭借体积小巧、成本低、易贴装的特点,多用于LED控制、按键检测、便携传感、小家电、电源辅助控制等空间受限的简易逻辑控制场景。
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