采用金属合金材料一体成型制作，依托陶瓷基板进行封装，具备耐大电流、低寄生电感、过载能力强的特性，可适配回流焊焊接工艺，主要应用于电源设备、电池管理、电机驱动等电路，实现电流采样检测的功能。